実験では、CW レーザーとパルスレーザーの両方が材料表面の塗料を除去し、洗浄効果が得られることを示しています。 同じ出力条件下では、パルスレーザーの洗浄効率は連続レーザーの洗浄効率よりもはるかに高くなります。 同時に、パルスレーザーは入熱をより適切に制御し、基板温度が高くなりすぎたり微融解したりするのを防ぐことができます。 CWレーザーは価格面で有利であり、高出力のレーザーを使用することでパルスレーザーとの効率差を補うことができますが、高出力のCW光の方が入熱が大きく、基板へのダメージも大きくなります。
したがって、アプリケーション シナリオにおいて 2 つの間には根本的な違いがあります。 高精度、基板温度を厳密に制御する必要があり、金型などの基板損失のないアプリケーションシナリオを必要とする場合は、パルスレーザーを選択する必要があります。 一部の大型鋼構造物やパイプラインなどでは、大容量かつ高速な熱放散のため、基板損傷の要件が高くないため、連続レーザーを選択できます。
