レーザークリーニングとは何ですか?

レーザークリーニングシステムは、1秒間に何千もの焦点を当てたレーザーパルスをターゲット表面に分配します。これらの強力なビームパルスは直線的に偏向され、互いに隣接して配置されます。レーザーエネルギーのほとんどはターゲット表面に吸収され、昇華によってターゲット層/コーティング/汚染物質を分解するプラズマのマイクロバーストを作成します。熱エネルギーは、レーザー気化残渣が基板から除去されると急速に分散されます。プロセス速度は、ワット単位で測定されるターゲット材料とレーザーパワーのレーザーエネルギー吸収特性に関連しています。