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半導体レーザー洗浄機

半導体レーザー洗浄装置は、製品の表面を処理するときに熱効果を発生させず、基板を損傷したり、材料自体の状態を変化させたりすることはありません。

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説明

製品導入

半導体レーザー洗浄装置は、主に、半導体産業プロセスにおける高価値の-付加重要部品洗浄（ウェーハ製造におけるグラファイト洗浄、PVDコーティング洗浄など）の洗浄と保守を目的としており、部品を新製品に復元します。、または新製品の清浄度、表面粗さ、インピーダンス値などに近い。

半導体レーザー洗浄機は、パルス幅が調整可能で、熱影響ゾーンが小さく、レーザー周波数が高い最新のパルスファイバーレーザーを採用しているため、精密洗浄装置は高レベルの表面処理に完全に適合します-精密金型、自動車タイヤ金型、スタンピング金型、射出成形金型、炭素繊維製品、航空宇宙精密部品、自動車エンジン、シリンダー、自動車ホイールおよびその他の自動車部品、精密駆動シャフトおよびグラファイトおよびその他の半導体材料の。

半導体レーザー洗浄装置は、製品の表面を処理するときに熱効果を発生させず、基板を損傷したり、材料自体の状態を変化させたりすることはありません。これは、表面要件の高い、ますます多くの業界で使用されています。

特徴

1.処理中の熱の影響なしに精密に洗浄します。

2.非-接触洗浄、内部応力および変形なし。

3.より高い表面品質要件を満たすことができる精密洗浄;

4.化学洗剤、消耗品は必要ありません。

5.素材に損傷を与えたり、素材自体の状態を変えたりすることはありません。

6.柔軟な作業と可動、統合された設計;

7.環境保護と汚染-は無料です。

該当する材料と産業

1.精密金型表面洗浄;

2.グラファイトなどの半導体材料の洗浄。

3.精密機械部品の表面洗浄;

4.高い表面粗さと効果要件を備えた製品洗浄。

5.自動タイヤモールド、エンジン、シリンダー、自動車ホイールのクリーニング;

仕様（参考のみ）

レーザーパワー	200W	300W
レーザー波長	1064nm
パルス幅（ns）	90-130
パルス繰り返し周波数（KHZ）	10-50
最大シングルパルスエネルギー（MJ）	10	12.5
レーザー光源タイプ	ファイバーレーザー光源
作業湿度	<>
作業温度	5〜40度
電源	1PH / 220V±10 percent / 50-60HZ / 20A
消費電力	2.3 KW	3.5 KW
サイズ	1080 x 710 x 1170mm
正味重量	210KG
冷却方法	水冷
レーザータイプ	脈
ファイバーケーブルの長さ（m）	5（オプション）

応用分野の写真

5.7_f

従来のクリーンな方法との比較

比較	レーザー洗浄	化学洗浄	機械的研削	ドライアイス洗浄
クリーニング方法	非-接触クリーニング	接触洗浄	研磨剤による接触洗浄	非-接触クリーニング
基材に害を及ぼす	なし	はい	はい	なし
クリーンインg効率	高い	低い	低い	中盤。
消耗品	力	化学洗剤	研磨紙、グラインダー、研磨石	ドライアイス
クリーニング結果	とても良い、とても明確	中、不均一	中、不均一	良い、不均一
精度綺麗ing	精度は制御可能です。高精度	制御不能、低精度。	制御不能、中程度の精度。	制御不能、精度の低さ。
安全/環境	汚染なし	化学汚染	粉じん汚染	汚染なし
手術	操作が簡単で、ポータブルまたは自動化オプション。	複雑なプロセス、オペレーターに必要な高度な技術。汚染防止対策が必要です。	より多くの時間の人的資源が必要です。汚染防止対策が必要です。	操作が簡単、ポータブルまたは自動。
投資	機械への多額の投資。しかし、消耗品がなく、メンテナンスコストが低い	機械への投資が少ない。しかし、高価な消耗品	機械への中程度の投資。人件費が高い。	機械への中程度の投資。高い消耗品コスト。