コンデンサシェルへのレーザー溶接機の適用プロセス
電子情報技術の急速な発展に伴い、デジタル電子製品の更新速度はますます速くなっています。 薄型テレビ（LCDおよびPDP）、ノートブックコンピュータ、デジタルカメラなどの家電製品の生産と販売が成長を続けており、コンデンサ産業が成長しています。 コンデンサの需要が高まるにつれ、その品質要件はますます高くなっています。 市場分析によると、コンデンサの処理によってコンデンサの品質が決まることがよくあります。 耐久性のあるコンデンサ部品は、通常、微細な溶接プロセスによって得られます。 レーザー溶接を使用してコンデンサを処理してください！ 現在、溶接市場では静電容量溶接に特化した連続レーザー溶接機があります。 以下に、コンデンサシェルへのレーザー溶接機の適用プロセスについて説明します。
一般に、コンデンサシェルの厚さは1.0mm未満である必要があり、現在、主流のメーカーは、バッテリー容量に応じて、0.6mmと0.8mmの2種類のシェル材料の厚さを使用しています。 溶接方法は主に側面溶接と上面溶接に分けられます。 側面溶接の主な利点は、セルの内側への影響が小さく、スパッタがカバーの内側に入りにくいことです。 溶接はバンプを引き起こし、その後の組み立てプロセスにわずかな影響を与える可能性があるため、側面溶接プロセスでは、レーザーの安定性、材料の清浄度、およびトップカバーとシェルの間のマッチングクリアランスに対する要件が高くなります。 。 上部溶接プロセスは片面に溶接できるため、より検流計の走査溶接方法を使用できますが、前のプロセスがシェルに入り、位置決めする必要があり、機器の自動化にも高い要件があります。
